声立达 Polyimide (PI) 微孔雾化的独特优势
稳定性优异： Polyimide 具备良好的稳定性，能够耐受200°C的高温。
高精度激光加工： 易于进行高精度激光加工，无金属激光加工后的残渣与毛刺，确保产品表面光滑平整。
耐受高浓度环境： 能够耐受高浓度生理盐水，无不锈钢微孔在高频震荡与高浓度盐水冲刷下扩孔的现象。
环保友好工艺： 无需使用有环保疑虑的蚀刻工艺，符合环保标准。
生物兼容性佳： 具有极佳的生物兼容性，通过FDA要求的细胞毒性与皮下植入测试。
自研激光技术： 自研激光技术，可加工1.5μm~15μm各类微孔，无需模具，快速调整，适应多样化生产需求。
高效自动化设备： 配备高质量的自动化贴合焊线设备与洁净室生产环境，确保产品一致性与品质。
定制化产品： 可为客户提供多种定制化选择，包括PI微孔片、雾化片与雾化模块，满足不同应用需求。
雾化片参数规格
描述 (Description) 单位 (Unit) 最小值 (Min) 典型值 (Type) 最大值 (Max) 备注 (Note)
电容 (Capacitance) C (nF) 2.4 2.8 3.2 1Vrms 1kHz
谐振频率 (Resonant Frequency) Fr (kHz) 109 113 117
阻抗 (Impedance) Z (Ω) — — 100
峰-峰电压 (Vp-p) Vp-p 30 — 120
雾化量（1W） (Atomization Volume) ml/min 0.3 0.5 0.7
孔数 (Number of Holes) — 1400 1500 1600
平均孔径 (Average Hole Diameter) μm 2.5 3.0 3.5
总直径 (Total Diameter) mm 15.75 16.0 16.25
总厚度 (Total Thickness) mm 0.76 0.78 0.80
总线长 (Total Wire Length) mm — 28 —
电缆外径 (Cable O.D.) mm 0.60 0.70 0.80
